AMD首席执行官Lisa Su谈论美国芯片制造的成本挑战

美国制造的芯片成本上涨：AMD首席执行官苏姿丰的最新言论

在最近的一次采访中，AMD首席执行官苏姿丰透露，未来在亚利桑那州由台湾半导体制造公司（TSMC）生产的芯片相比于在台湾工厂制造的类似组件，其价格可能会高出5%到20%。这一信息无疑为美国半导体制造业的重振带来了挑战。

苏在华盛顿接受彭博社的记者埃德·卢德洛采访时指出，这一价格溢价主要来源于美国与台湾在劳动力、基础设施以及供应链效率上的显著差异。虽然亚利桑那州的新厂房是美国推动关键芯片制造本土化的一部分，旨在增强国家安全和供应链的韧性，但价格差异却揭示了高端半导体生产回归美国所面临的种种困难。

虽然苏并未明确表示AMD是否会将这些额外成本转嫁给消费者，但她强调，AMD将继续致力于从一个多元化的全球供应链中采购芯片，其中美国的供应来源也将占据重要位置。这一长期战略旨在在全球市场中形成更强大的竞争力，同时减少对单一来源的依赖。

值得注意的是，苏也强调了从美国本土采购芯片所带来的供应链韧性，这一优势在当前全球经济环境中显得尤为重要。随着各国政府和企业愈发关注供应链的稳定性，本土化生产的重要性将持续上升。

这种情况下，半导体行业的参与者需要认真考虑其未来的战略方向。虽然生产成本的上涨可能会给消费者带来影响，但也可能推动更多企业投资于本土制造，进而为美国经济带来新的机遇。

通过这些转变，半导体制造业在美国的未来无疑将会更加复杂，但同时也充满了可能性与挑战。随着全球市场的不断变化，企业需要适时调整策略，以便在竞争中保持领先地位。

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